超低温ガラス
フリット&ペースト
Pbフリー・超低温ガラスフリットを量産対応可能なグローバルでも数少ないメーカーです。
当社は、低温接合および気密封止向けに、鉛フリーのガラスフリット粉末、ペースト、プリフォームを製造しています。
当社の材料は、組成、粒径、CTE（熱膨張係数）、Tg（ガラス転移温度）等の特性を用途に応じてカスタマイズ可能で、ガラス、金属、セラミックスなど多様な基材に対応します。
量産環境での実績を有し、OLED、MEMS、半導体パッケージ分野におけるスクリーン印刷やディスペンスプロセスに適しています。
当社のガラスフリットが選ばれる理由
当社の材料設計は、焼成温度や基材との適合性、印刷適性、さらには長期的な封止信頼性に至るまで、各用途の要求に応じて最適化されています。
低温焼成対応
当社のフリットおよびペーストは、低温での確実な接合を可能にし、熱に敏感な部品を熱ダメージから保護します。
RoHS・REACH対応
当社のすべての材料は100％鉛フリーで、RoHSおよびREACH規制に完全対応しており、グローバルな環境安全基準を満たしています。
多様な形態に対応
プロセス要件や設備に応じて、粉末、ペースト、焼結プリフォームからお選びいただけます。
お客様のプロセスに合わせた最適設計
お客様の用途に最適に適合するよう、熱膨張係数（CTE）、ガラス転移温度（Tg）、および粘度等の仕様を調整しています。
主な適用分野
先端産業における多様な接合・封止用途
当社のガラスフリットおよびペーストソリューションは、幅広いエレクトロニクスおよびフォトニクス分野で使用されています。
当社の材料は、異種基材間の低温での気密接合を可能にし、過酷な環境下においても長期信頼性を確保します。
また、気密ガラス封止、ウェハレベル接合、センサ封止、ディスプレイパネル封止など、幅広い用途で採用されています。
| Industry | Application Use Cases |
|---|---|
| OLED / AMOLED | リジッドパネル封止、レーザーシール接合、耐湿・耐酸素保護 |
| MEMS & Sensors | 圧力センサーなどにおけるガラス‐金属およびガラス‐セラミックス封止 |
| Semiconductor Packaging | ウェハレベル接合、キャビティ封止、ダイアタッチ、インターポーザ用途 |
| Optoelectronics & LEDs | LEDキャップおよびレンズ封止、光学ウィンドウ接合 |
| High-Voltage Components | 電気絶縁、PN接合パッシベーション、整流器のソルダーガラス封止 |
カスタム設計
プロセス精度と材料適合性に最適化されたガラス特性設計
各設計は、基材材料、接合方法、焼成条件に基づいて設計されています。
CTE（熱膨張係数）、Tg（ガラス転移温度）、粒径、粘度などの主要パラメータは、お客様のプロセス要件に合わせて調整されます。
代表的な接合基材には、AlN、ZrO₂、SiC、石英、ホウケイ酸ガラス、ステンレス鋼、Kovarなどがあります。
CTEマッチング
SUS、セラミックス、あるいは他のガラスなどの接合基材に適合するよう制御された熱膨張係数で設計されています。
熱特性制御
低温焼成における安定した接合を実現し、封止時の熱応力を低減するよう、TgおよびTxを調整しています。
粒径最適化
D50・D90をカスタマイズした粒度分布により、バランスの取れた流動性・表面均一性・接着性を実現します。
粘度・固形分管理
ペースト配合はお客様の装置に合わせて調整されており、スクリーン印刷またはディスペンスに適した粘度および固形分濃度に最適化されています。
どのガラスフリットを選ぶべきかお困りですか？
当社チームは、材料、接合方法、焼成条件に基づき最適なモデル選定をサポートいたします。
ご要件をお送りいただければ、専門スタッフが最適な技術サポートをご提供します。
各種モデルおよび仕様
当社の標準設計は、軟化点300℃～700℃、CTE（熱膨張係数）40～140 × 10⁻⁷/℃の範囲をカバーしており、ご要望に応じたカスタム組成にも対応しています。
各モデルは、特定の焼成プロファイル、CTE、プロセス条件に最適化されており、ガラス、金属、セラミックスなどの基材との高い適合性を実現します。
粉末およびペーストの両形態を提供しており、一部モデルはご要望に応じてプリフォームとしても対応可能です。
| Model | Tg(°C) | Tw(°C) | CTE(×10⁻⁷/°C) | Color |
| YPF 002 | 280-300 | 330-350 | 115-125 | Transparent |
| YHF 001 | 560-580 | 650-700 | 40-50 | Transparent |
| 1411 | 260-280 | 360-400 | 70-80 | Light Brown |
| 1318 | 275-285 | 350-390 | 120-130 | Light Brown |
| 8301 | 285-295 | 360-400 | 140-150 | Light Brown |
| 3118 | 285-295 | 390-430 | 65-75 | Light Brown |
| 1315 | 305-325 | 370-410 | 80-90 | Brown |
| 1609 | 305-325 | 400-450 | 55-65 | Brown |
| 3023 | 345-350 | 420-460 | 105-115 | Brown |
| 3019 | 345-350 | 440-480 | 65-75 | Light Brown |
| BTE | 350-360 | 480-530 | 130-140 | White |
| 3202 | 375-395 | 530-550 | 80-90 | White |
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Description texガラスフリット粉末は、接合および封止用途のベース材料として使用される微粉砕ガラス材料です。通常、粒径や熱特性が用途に応じてカスタマイズされ、ガラス、金属、セラミックスなど多様な基材との適合性を確保します。ガラスフリットは、気密封止や熱膨張マッチングが求められる高信頼性用途で広く使用されています。
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軟化点
熱膨張係数（CTE）
粒度分布（D50、D90）
組成設計
色調／透明性
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ガラスペーストは、ガラスフリット粉末を有機ビヒクル中に分散させた、スクリーン印刷またはディスペンスが可能な配合材料です。基材への塗布が容易で、精密封止、絶縁層、保護層用途に適しています。ペーストの粘度、固形分濃度、流動特性は、お客様の印刷・ディスペンスプロセス要件に合わせて調整可能です。
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粘度
固形分（%）
チキソ性／流動特性
乾燥特性
基材適合性
バインダー焼成プロファイル
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ガラスプリフォームは、フリット材料を用いて所定の形状やパターンに成形し、あらかじめ焼結または熱圧縮したガラス構造体です。優れた寸法安定性を有し、局所的な封止や封入用途に最適です。プリフォームを用いることで組立工程の簡素化と、電子・光学・センサデバイスにおける高精度な一貫性の向上を実現します。
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形状および寸法精度
厚みおよび均一性
密度／気孔率
強度
流動性
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すべてのモデルは、評価用途から量産まで対応可能な柔軟な数量で提供しています。
ご要件をお知らせいただければ、用途に最適な材料、形態、納入条件をご提案いたします。