MEMS・センサーパッケージ向け精密ガラスエンジニアリング
先進ガラス技術による小型化・高性能・高信頼性に貢献
当社は、MEMSおよびセンサー統合向けに最適化されたガラス材料と加工技術を提供しています。
当社のソリューションは、気密封止、CTEマッチング接合、精密マイクロ構造加工まで幅広く対応し、試作から量産まで一貫してサポートします。
最先端アプリケーション
MEMSおよびセンサーデバイスでは、気密パッケージング、光透過性、そして過酷な動作環境下でも安定した接合を実現するために、高精度なガラス部品が求められます。
当社は、各種センサー用途に合わせたガラス材料および加工ソリューションを提供し、幅広いアプリケーションをサポートしています。
圧力センサー
ガラス製キャップウェハおよびフリット封止ハウジングは、自動車および医療システムで使用されるMEMS圧力センサーに対して、気密性の高い封止構造を提供します。
MEMSジャイロスコープ
低温ガラス封止技術により、ドローン、AR/VR、ロボティクス用途で使用されるMEMSジャイロスコープ構造を、湿気や振動から保護します。
ガスセンサー
耐薬品性に優れたガラス基板およびガラスウィンドウは、腐食性環境や高温環境においても、信頼性の高いガス検知を実現します。
近接・光センサー
高透過ガラスウィンドウおよび高精度に加工されたレンズカバーにより、小型センサーモジュールにおける近接検知および環境光検知の高精度化を実現します。
MEMS・センサーにおいてガラスが選ばれる理由
ガラスは、MEMSおよびセンサーデバイスのパッケージングにおいて重要な役割を果たしており、小型化・高性能化された部品の統合を支える主要材料として使用されています。
その優れた特性により、極めて厳しい使用環境においても、高い精度・信頼性・長期耐久性を実現します。
高気密封止
ガラスフリット接合および陽極接合により、MEMS部品の周囲に高い気密性を持つ封止構造を形成し、湿気・酸素・汚染物質からデバイスを隔離することで、長期的な安定性を実現します。
熱膨張整合
適切に設計されたガラス組成により、シリコン、セラミックス、コバールなどの金属材料との熱膨張係数を最適に整合させ、熱サイクル時の機械的応力や破損リスクを低減します。
微細構造形成
当社独自の成形技術により、TGV、キャビティ、キャップウェハ構造の形成が可能です。
これらは、MEMS圧力センサー、ジャイロスコープ、加速度センサー向けの高気密カバーガラスとして機能します。
耐薬品・耐腐食性
ガラス材料は、極端な温度、高湿度、腐食性ガス環境下においても、優れた機械的特性および化学的安定性を維持します。そのため、過酷な環境で使用されるセンサー用途に最適です。
高精度なセンサー封止を実現しませんか？
当社の低温ガラスフリットおよび接合ソリューションは、MEMS・センサー実装用途で高い信頼性を提供しています。
粒径のカスタマイズ、熱膨張整合（CTEマッチング）、お客様プロセスとの適合性について、ぜひお気軽にご相談ください。
MEMS・センサー統合のための先進ガラス技術
当社は、センサーパッケージングおよびデバイス統合向けに最適化された、ガラスフリットおよび微細構造ウェハソリューションを提供しています。
異種材料封止から2.5D/3D構造加工まで、当社の技術は高性能用途に求められる高精度かつ高い信頼性を保った製造を実現します。
高気密封止向けガラスフリット
当社は、MEMSおよびセンサー封止用途向けに最適化された低温ガラスフリットを提供しています。当社材料は、500℃以下での高気密封止に対応し、ガラス、金属、セラミックスなどの異種材料接合に最適です。優れた構造安定性と長期信頼性を実現します。また、粒度分布をお客様のプロセスに合わせてカスタマイズ可能であり、封止層の厚みを高精度に制御し、安定したシール形成を可能にします。
微細構造ガラスウェハ
当社は、独自の成形技術と高精度加工技術を活用し、MEMSおよびセンサーパッケージ向けの先進ガラスウェハを製造しています。ガラス基板上に、キャビティ、貫通ビア（Through Via）、垂直壁構造など、幅広い2.5D・3D微細構造形成に対応しており、従来加工では実現が難しかった高い設計自由度と集積化を可能にします。
お客様のMEMS開発に合わせたカスタムガラスウェハ
キャビティ形成からビア加工まで、当社はガラス基板への高精度な微細構造加工を提供しています。
次世代センサーやMEMSデバイス開発に向けて、当社の技術がどのように貢献できるか、ぜひご相談ください。