半導体パッケージング
次世代集積化を実現するガラスインターポーザー＆コアウェハ技術
当社は、2.5D/3D IC、FOWLP、SiPなどの次世代半導体集積化に向けて、用途別に最適化されたガラスウェハソリューションを提供しています。
当社のガラスベースプラットフォームは、各パッケージ層において高い寸法精度、安定した電気的接続性、および優れた熱信頼性を実現します。
また、パネルレベルパッケージング（PLP）、ガラスコア基板、低熱膨張（低CTE）ガラス基板など、先進半導体パッケージング構造に対応しています。
パッケージングにおけるガラスの技術的優位性
当社は、先端半導体パッケージング向けに精密設計されたガラスウェハを提供しています。
当社のソリューションは、多層集積、モジュールアセンブリ、および高密度RDLビルドアップに対応します。
独自の成形技術により金属ピンの埋設を可能とし、さらに超平坦かつ低熱膨張（低CTE）のコアガラスにより、パッケージングプロセス全体にわたり高い寸法安定性を実現します。
2.5D & 3D IC Packages
TGVおよび導電性埋設構造を備えたガラスウェハは、高密度電子アセンブリにおける垂直集積、信号伝送、ならびに熱マネジメントを可能とします。
ファンアウト型ウェハレベルパッケージング
超平坦コアガラス基板は、再配線層（RDL）の安定化とプロセスアライメント精度の向上に寄与し、低背・高コスト効率パッケージの実現を可能とします。
System-in-Package(SiP)
キャビティ構造ガラスウェハは、気密封止ガラスアーキテクチャ内において、RF、センサー、メモリなどの多機能モジュール統合を実現します。
RF, Optical & Power Modules
ガラスは高い誘電安定性および気密性を有し、厳しい動作環境下における高周波・高電圧部品の保護に寄与します。
ガラスベースパッケージングの主な特長と利点
当社は、長年にわたる専門的なガラス製造技術を活用し、半導体パッケージングソリューションの性能および信頼性を向上させています。
当社のソリューションは、歩留まりの向上、高信頼性の確保、ならびに次世代デバイス設計への効率的な移行を実現します。
高精度微細構造加工
当社は、独自のガラス成形およびエッチング技術を用いて、ビア、キャビティ、チャネル、エッジ形状を精密に制御した構造などの微細構造を30μm未満の精度で形成します。この高精度加工により、エッジ欠けを最小限に抑えた複雑な集積が可能となり、MEMS、センサー、高密度ICパッケージング用途に最適です。
熱的・機械的安定性
ビア形成や電解めっき工程を行う代わりに、ガラスウェハの成形プロセス中に導電性金属ピンを埋設します。この単一工程アプローチにより、機械的応力を最小化し、マイクロクラックの発生を抑制するとともに、ピンとガラス間の安定した密着性を確保します。
誘電特性
ガラスは本質的に低誘電率および低誘電正接を持ち、高周波領域において優れた電気絶縁性と低い信号損失を実現します。これにより、信号完全性が重要となるRFモジュール、高速信号配線、および光通信用途において、優れた材料特性を発揮します。
高い気密性と信頼性
ガラス基板は、水分、ガス、化学物質に対する優れた耐性を持っており、真の気密封止を実現することで、内部コンポーネントを環境要因による劣化から保護します。この高い信頼性は、故障が許されない航空宇宙、医療機器、高電圧電子機器などのミッションクリティカルなシステムにおいて不可欠です。
YEJGLASSの優位性
当社独自のガラス成形プロセスにより、TGV、キャビティ、および金属ピンを単一工程で同時に形成します。
これにより、従来のドリリングや電解めっき工程を不要とし、プロセスの簡素化と歩留まりの向上を実現します。
その結果、パッケージ層全体にわたり、機械的健全性の向上と電気特性の高い均一性を達成します。
| 従来型パッケージング | YEJGLASS Solution |
|---|---|
| ビア加工＋めっき工程が必要 | ガラスへの金属ピン直接成形 |
| パッケージ層との高い熱膨張係数（CTE）ミスマッチ | 低CTEガラスにより、応力の発生を抑えた接合が可能 |
| 有機コア材料は長期的に劣化が進行 | ガラスは優れた気密性と長期信頼性を実現 |
| 設計自由度が限定的 | キャビティ、ビア、ウェハ形状のカスタム対応が可能 |
YEJGLASSとともに、ICパッケージングの次なる進化を設計しませんか。
ガラスインターポーザー、コア基板、または用途特化型の接合ソリューションなど、お客様のニーズに応じて、グローバルチームがスケールアップを確実に支援します。
パッケージング要件についてぜひご相談ください。
先端半導体パッケージング向けガラスベースプラットフォーム
当社は、多様なパッケージングプロセスに対応するために設計された、高信頼性かつカスタマイズ可能なガラスコンポーネントを提供しています。
先端半導体集積を支えるコアプラットフォームをご覧ください。
高気密封止向けガラスフリット
低温封止用に設計された材料であり、ガラス、金属、セラミックス間の接合に適しています。粉末またはペースト形態で提供され、最適化されたプロセス条件下において、高い接着性、優れた耐熱性、および気密封止性能を発揮します。小型化デバイスやパッケージングユニットにおける保護封止用途に最適です。
微細構造ガラスウェハ
貫通孔、カスタムキャビティ、さらに導電性構造の統合（オプション）に対応した精密加工ガラスウェハを提供しています。当社独自のガラス成形技術により、多層集積およびコンパクトな電子モジュールにおける信号配線に適したプラットフォームウェハを実現します。これらのウェハは、高い位置合わせ精度、設計自由度、およびプロセス適合性を備えています。
Packagingガラスウェハ
デバイス封止および構造支持に対応するため、カスタムキャビティ構造、段差形状、側壁形状制御を備えたガラスウェハを提供しています。高い平坦性と優れた寸法制御により、ウェハレベル集積、センシティブデバイスのハウジング、および封止用途に適しています。さらに、光学的透明性、表面研磨、各種コーティングなど、多様なニーズに対応したオプションを提供しています。
ガラスパッケージングにおける高精度と高信頼性をお求めですか？
お客様のプロジェクト目標や技術的課題についてぜひお聞かせください。
ご要望に応じて、最適な形で実現いたします。